Торгове обладнання / Інструменти / Кріплення / Радіодеталі
+380 (93) 101-11-11
156,46 ₴
Мінімальна сума замовлення на сайті — 200 ₴
W25Q64JV — послідовна Flash-пам’ять 64 Мбіт, Dual/Quad SPI, SOIC-8
SpiFlash-пам’ять серії 25Q від Winbond з підтримкою стандартного, подвійного та четвірного SPI
| Виробник | Winbond Electronics |
| Об’єм пам’яті | 64 Мбіт (8 МБ) |
| Інтерфейс | Стандартний SPI, Dual SPI, Quad SPI |
| Максимальна тактова частота | 133 МГц (SPI); 266 МГц (Dual); 532 МГц (Quad) |
| Напруга живлення | 2,7–3,6 В |
| Струм споживання в режимі очікування | типовий 10 мкА (макс. 50 мкА) |
| Струм у режимі Power-down | типовий <1 мкА (макс. 15 мкА) |
| Організація пам’яті | 32 768 сторінок по 256 байт |
| Розмір сектору стирання | 4 КБ / 32 КБ / 64 КБ / весь чіп |
| Час програмування сторінки | типовий 0,4 мс (макс. 3 мс) |
| Ресурс перезапису | мін. 100 000 циклів запис/стирання на сектор |
| Термін зберігання даних | понад 20 років |
| Захист даних | апаратний і програмний захист запису, OTP, 64-біт унікальний ID, 3 × 256 байт Security Registers |
| Робоча температура | −40…+85 °C (Industrial); −40…+105 °C (Industrial Plus) |
| Корпус | SOIC-8 208-mil (5,28 × 5,28 мм) |
W25Q64JV — послідовна Flash-пам’ять об’ємом 64 Мбіт (8 МБ) від Winbond серії SpiFlash 25Q. Підтримує стандартний, подвійний (Dual) та четвірний (Quad) SPI з тактовою частотою до 133 МГц, забезпечуючи еквівалентну швидкість передачі до 532 МГц у режимі Quad I/O.
Масив пам’яті організовано у 32 768 сторінок по 256 байт. Стирання — блоками 4 КБ, 32 КБ, 64 КБ або всього чіпа. Підтримується призупинення/відновлення операцій. Захист даних: апаратний вивід /WP, програмні біти блокування блоків, індивідуальні блокування секторів, унікальний 64-бітний ID та три регістри безпеки по 256 байт.
Режим Power-down забезпечує споживання менш ніж 1 мкА, що робить мікросхему оптимальною для автономних пристроїв. Ресурс перезапису — не менше 100 000 циклів, термін зберігання даних — понад 20 років. Корпус SOIC-8 спрощує монтаж на плату. Застосовується для зберігання прошивок, завантажувачів і конфігураційних даних.
| Користувальницькі характеристики | |
|---|---|
| Тип корпусу | SOIC-8 |